尽管 iPhone12 系列将会搭载高通 5G 芯片，但对于高通提供的天线模块，苹果方面并不满意。
有消息称，苹果可能会采用自研天线模块，而苹果给出的理由是「高通方案不适合苹果新 iPhone 的工业设计」，据悉高通的天线模块方案可能会使新一代的 iPhone 厚度有所增加。
其他方面，台积电的 5nm 工艺确定将会在今年下半年正式量产，而 A14 系列芯片将会首先采用该工艺打造，并首发在 iPhone12 系列手机与新款 iPad Pro 身上。而根据 DIGiTimes 最新报告显示，新款 iPad Pro 将会在今年 9 月与 iPhone12 同时发布，有望搭载性能更为优异的 A14X，并支持 mmWave/毫米波。
