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    砷化镓晶体线切割工艺与晶片质量关系研究

    放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-24 15:16:25    浏览次数:31    评论:0
    导读

    【分类导航】数理科学和化学-晶体学-晶体生长-晶体加工【关键词】砷化镓线切割损伤层深度翘曲度【摘要】损伤层深度和翘曲度是鉴别晶片加工质量好坏的2个重要指标。用X射线回摆曲线法和非接触式电容法分别测量了砷化镓(GaAs)材料在线切割中的损伤层深度和翘曲度,分析了引入损伤和翘曲的主要因素。随着切割速度的降低,损伤层

    【分类导航】数理科学和化学->晶体学->晶体生长->晶体加工
    【关 键 词】砷化镓 线切割 损伤层深度 翘曲度
    【摘    要】损伤层深度和翘曲度是鉴别晶片加工质量好坏的2个重要指标。用X射线回摆曲线法和非接触式电容法分别测量了砷化镓(GaAs)材料在线切割中的损伤层深度和翘曲度,分析了引入损伤和翘曲的主要因素。随着切割速度的降低,损伤层厚度略有减小。随着钢丝张力的增加和切割速度的降低,翘曲度明显改善。


     
    (文/小编)
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