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【分类导航】数理科学和化学-晶体学-晶体生长-晶体加工【关键词】砷化镓线切割损伤层深度翘曲度【摘要】损伤层深度和翘曲度是鉴别晶片加工质量好坏的2个重要指标。用X射线回摆曲线法和非接触式电容法分别测量了砷化镓(GaAs)材料在线切割中的损伤层深度和翘曲度,分析了引入损伤和翘曲的主要因素。随着切割速度的降低,损伤层
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