全球高密度互连印制电路板市场格局研究

1 高密度互连印制电路板概述

1.1 相关概念

高密度互连印制电路板英文缩写为HDI PCB～HDI是High Density Interconnect的缩写，它是二十世纪八十年代以来电子产品（或部件）追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。相对常规印制板，它的单位面积布线密度很高，主要表现特征为细线路、微盲孔、薄介电层等。高密度印制板在发展过程中有多种称谓，如Micro-via Multi-layer PCB（微盲孔多层板）、Build-up Multi-layer PCB（BUM，积层多层板或者增层多层板）等，现在业界统称为HDI PCB。

现在，业界对HDI PCB的限定条件有：最小的线宽/间距在75 µm/75 µm及以下；最小的导通孔孔径在150 µm及以下；含有盲孔或盲埋孔、最小焊盘在400 µm及以下；焊盘密度大于20cm2等。

目前，多层FPC、高多层板、刚—挠性结合板等也在局部甚至全部区域内采用HDI工艺来制造，但业界习惯上将其仍归为原来的类别，本文也遵从此习惯。

但是考虑到目前大多数中高端的刚-挠性结合板（本文特指刚性板区域采用HDI技术，下同）是由HDI公司制造的（其技术难点是刚性板区域的制作（见图1），故从技术角度，本文将其纳入HDI范围（但各公司刚—挠性结合板的营收额仍归为刚—挠性结合板类别）。

HDI一般包括一阶、二阶、多阶（三阶及以上，目前应用比较多是三阶和四阶，但四阶及以上基本都转化为Any layer）、Any layer（任意阶或任意层，也有公司称作ELIC（Every Layer Interconnect，用激光钻孔实现所有层与层之间的互连）及SLP（Substrate Like PCB，类载板，见图2）。目前，少部分半导体封装载板和部分HDI制造商在制造SLP。从HDI工艺角度来看，可以认为SLP是采用了mSAP（改进型半加成工艺）的Any Layer技术（最小线宽间距为30/ µm30 µm）。SLP技术完美的借鉴了载板常用的mSAP工艺，且最大程度利用了HDI的现有设备、技术（需要一定资金的设备投入或者升级）；超越了现有的Any Layer技术，但相对载板的制造，生产成本低，效率高（但初期有不良率过高的问题）。SLP设计规格及趋势见表1（注：全球领头的两家手机公司，在SLP设计上略有所不同）。

图1 刚-挠性结合板（刚性板区域为10层Any Layer）

（图片来源：LG Innotek官网）

图2 苹果iPhone X的主板PCB（堆叠设计，依次为10层、8层、2层）

（图片来源：IFIXIT官网）

表1 SLP设计规格及趋势

数据来源：Daeduck GDS官网

1.2 发展历程

高密度互连技术始于20世纪80年代，至今出现过的代表性技术如下。1982年，美国惠普公司的Glen E. Leinbach等人开发了带有微盲孔的Multilayer substrate（称作“Finstrate”，用激光加工盲孔，孔径0.125 mm，1983年8月量产）。1984年，NTT发明了带有薄膜电路的“Copper Polyimide Act”的陶瓷基板（它的绝缘层是感光树脂，导通孔通过对感光树脂的曝光、显影形成）。1988年，西门子开发了10层及以上层的“Microwiring Substrate”（用准分子激光加工盲孔）。1990年，日本的IBM（Yasu）开发了SLC工艺（Surface Laminar Circuit，表面积层线路，用于半导体的Flip Chip连接，使用感光树脂，光致成孔后镀铜导通）。1993年，摩托罗拉的Paul T.Lin等申请了一种BGA封装专利（US5216278A，开启了有机载板封装时代）。1995年，松下电子部品开发了ALIVH工艺（Any Layer Interstitial Via Hole structure，任意层互连孔技术，激光成孔，填充铜膏做导通）。1996年，东芝开发了B2IT工艺（Buried Bump Interconnection Technology，隐埋凸块互连技术，导电银膏穿透半固化片成孔并导通）。同期，日本的North开发了NMBI工艺（Neo-Manhattan Bump Interconnection，新型立柱凸块互连技术，后来美国的Tessera对此工艺进行了改进，蚀刻铜形成铜柱做导通）；Ibiden开发了FVSS工艺（Free Via Stacked up Structure，任意叠孔互连技术，最初称作SSP技术（Single Step Process），现在称作FVSS，使用FR-4、激光成孔、填铜导通）等。

纵观这些技术，核心是如何实现层间互连。实现层间互连方案有两个，一是通过直接成孔、电镀或者填导电物实现导通（如SLC（表面加层）、ALIVH（任意层内导通孔）、FVSS（任意堆叠导通孔）等）；二是使用凸块（间接成孔）直接实现互连（如B2IT（埋入凸块焊点互连技术）、NMBI（新曼哈顿凸起连接））。对于直接成孔工艺，出现过的技术有光致、激光（UV和CO2）、等离子体、准分子、机械钻等。由于其他成孔技术的局限性及激光技术的日益发展、成熟，业界应用最多的是激光成孔工艺。对于间接成孔技术，也由于其技术的局限性或者激光成孔+电镀填孔工艺的发展、成熟，应用逐渐下降。目前应用于HDI的工艺主要为激光钻孔+电镀填孔工艺。

业界在以上技术基础上，根据终端客户的实际需求，三十多年间形成了两个方向：即用于组装的HDI产品（Subtractive减成法为主，基于FR-4材料）和用于封装的Substrate产品（mSAP（改进半加成法）/SAP（半加成法）为主，基于BT（双8莱酰亚胺三环氧树脂）、ABF（有机无机复合材料）。但从2014年开始，在苹果手机、手表等产品的带动下，HDI、Substrate开始融合。

对于HDI产品，过去30年间，基于激光成孔+电镀铜工艺主要经历了如下转变：Conformal Mask→Large Window→Small Window→LDD（Laser Direct Drilling，CO2激光直接钻孔）；镀铜→填铜；底片接触式曝光→LDI（Laser Direct Imaging，激光直接成像）；一阶→二阶→多阶→Any Layer→SLP（逐次层压工艺）。

1.3 应用

目前，HDI约占全球PCB总产值的17%，约100亿美元的市场规模（2017年）。其主要应用于移动终端类（如手机、平板、智能穿戴类等）、计算机类（如高端台式机、笔记本电脑、服务器、存储器等）、汽车电子类、通信设备类等。其中移动终端类（特别是手机，根据IDC的数据，2017年全球功能、智能手机共出货19.7亿部，其中智能手机14.62亿部。见表2为HDI最大的应用领域，也是HDI技术能力要求最高的领域（如Any Layer、SLP），未来也将引领HDI的技术发展方向。

2 全球HDI PCB现状分析

2.1 全球HDI PCB概况

表2 2017年全球智能手机出货量及2022年预估（单位：亿部）

数据来源：IDC，2018年2月27日

目前全球量产HDI PCB的企业估计超过100家（占全球百强PCB企业80%的刚性板企业大多数具备制造HDI能力）。从制造地地域来看，笔者估计全球HDI主要在中国大陆（约59%）、中国台湾地区（约18%）、韩国（约11%）、日本（约5%）四地制造（越南等国也有少量制造，约7%）；从制造商归属国来看，全球HDI主要为中国台湾（约36%）、中国香港及大陆（约17%，注：Multek计入大陆）、韩国（约15%）、日本（约13%）、美国（约10%）、奥地利（约7%）其他制造商（约2%）（见表3）。全球前十大HDI企业如表4所示。从表中可以看出，全球顶尖HDI制造企业基本上都是PCB产品多元化，即非单一的HDI制造业务全球前十大HDI企业约占全球HDI总产值的43%，属低集中竞争型。

表3 全球HDI PCB制造分布表（估）

表4 2016年全球前十大HDI制造企业营收额排名表（单位：亿美元）

2.2 全球HDI PCB制造商现状分析

2.2.1 日本

长期以来，日本代表着全球高端PCB（特别是HDI、半导体封装载板）的制造水平和引导着全球PCB的发展方向。但近年来，由于其市场方向及策略、价格水平、日本电子终端状况、海外工厂布局，削弱了其竞争力，产值逐渐下降。当前日本主要的HDI制造商有Ibiden（揖斐电）、Meiko（名幸）、Kyocera（京瓷）、Panasonic（松下电子部品）（先后关闭越南、台湾工厂，2015年卖掉山梨工厂，日本的Shin-Asahi新旭电子接盘，完全退出）、CMK（希门凯）、Kyoden等，日本本土的HDI年产值约5亿美元。

Ibiden（揖斐电）：

揖斐电成立于1912年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域，现有员工14290名。PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA（球栅阵列）以及FCBGA（倒装芯片球栅阵列），FCBGA技术一直称冠全球。目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国内地共有7个生产基地，分别为日本岐阜县大垣市4个：大垣厂（FCBGA）、大垣中央厂（FCBGA）、青柳厂（HDI、刚-挠性结合板）、河间厂（FCBGA），菲律宾厂（FCBGA）、马来西亚槟榔屿厂（HDI），北京厂（HDI）。揖斐电的HDI制造主要包括多阶HDI、Any Layer（FVSS技术）、SLP及e-Flex（即刚-挠性结合板，刚性板区域采用FVSS技术，挠性板区域可镀铜）。2017财年的营收额为3004亿日元（约26亿美元），其中PCB营收额为115.6亿日元（约10亿美元，HDI约占25%）。

Meiko（名幸）：

名幸电子1975年11月在日本神纳川县成立，2000年在日本上市。业务包括单双面板、多层板、HDI、FPC、刚-挠性结合板、大电流板、散热板、埋置元件板、PCB设计及组装、钢网、PCB测试机、检孔机等。在日本（神奈、山形、石卷、福岛工厂）、中国（武汉、广州）及越南（越南工厂、升龙工厂）共设有8家工厂。其中神奈川工厂生产快板；山形生产多层板、HDI板，月产能3万m2；福岛工厂生产多层板，月产能2万m2；石卷工厂生产的埋置元件板、刚-挠性结合板和厚铜板；越南工厂生产手机板和汽车板，月产7万m2；越南升龙工厂生产HDI；名幸工厂于2005年兴建，生产多层板、HDI和铝基板，HDI月产能4万m2，用于手机等；多层板月产能18万m2，用于汽车电子、HDD/SDD；广州南沙工厂于1998年建立，2001年3月投产，生产多层板、HDI，用于汽车领域，月产能15万m2。

名幸的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer、刚-挠性结合板。2017财年的PCB营收额约9.5亿美元，HDI约占35%。

Kyocera（京瓷）：

京瓷成立于1959年4月，是全球领先的电子零部件（包括汽车等工业、半导体、电子元器件等）、设备及系统制造公司（信息通信、办公文档解决、生活与环保等）。京瓷集团有265家子公司，员工人数75940名。PCB业务起源于其20世纪70年代开发的陶瓷基板技术。2003年9月，京瓷收购日本IBM的SLC业务（有机载板业务）；2013年10月京瓷收购Toppan NEC Circuit Solutions（TNCSi，高层数板和HDI业务）。目前，京瓷的PCB包括有机载板（BGA、FCBGA）、HDI、高层数板、陶瓷基板等。

京瓷的HDI制造主要包括多阶HDI和Any Layer（最小内层线宽间距40 µm/40 µm，外层线宽间距50 µm/50 µm，10层厚度最薄0.55 mm）。2017财年的PCB营收额约5亿美元，HDI约30%。

2.2.2 中国台湾

2006年中国台湾地区制造商的PCB总产值超过日本，居全球第一。此后在规模上，一直领跑全球的PCB产业。近年，在HDI方面台湾企业致力于高技术含量的Any layer和SLP的开发、量产。当前，中国台湾地区主要的HDI制造商有Unimicron欣兴、Compeq华通、Unitech耀华、Tripod健鼎、Zhen Ding（ZDT）臻鼎、Wus楠梓电子（沪士）、Nanya PCB南亚电路板、Kinsus景硕、HannStar瀚宇博德、GCE金像电子、Chin Poon敬鹏、TPT志超、BTI广大科技、Boardtek先丰等，中国台湾地区的HDI年产值约18亿美元。

Unimicron欣兴：

欣兴成立于1990年，联电为最大股东。2001年合并群策电子、恒业电子，2002年合并鼎鑫电子，2009年合并全懋，2011年收购德国Ruwel 100%的股权和日本Clover75%的股权。业务包括PCB（多层板、高层数板、HDI、刚-挠性结合板、FPC、BGA、FCCSP、FCBGA等）、连接器等。

目前欣兴在全球共在4个国家/地区建有13个工厂，其中中国台湾地区6个（合江厂、合江二厂生产HDI和背板；芦竹二厂；芦竹三厂生产HDI；山莺厂生产HDI；BGA和FCBGA；新丰厂生产BGA和FCBGA），中国大陆5个（昆山欣兴同泰生产FPC及组装；昆山鼎鑫生产多层板和HDI；深圳联能生产HDI和背板；苏州群策生产BGA；黄石欣益兴生产多层板和HDI），日本北海道的Clover生产多层板和HDI，德国Geldern的RUWEL生产多层板和HDI。欣兴的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer、SLP、刚-挠性结合板。2017财年的营收额为649.92亿元新台币（约22亿美元），HDI约占35%（多层板约占15%、FPC约占5%、载板约占45%）。

Compeq华通：

华通成立于1973年8月，为中国台湾地区第一家PCB企业，业务包括PCB（多层板、HDI、高层数板、FPC和刚-挠性结合板）、组装。

华通在台湾芦竹、大园和大陆惠州、苏州、重庆建有工厂。中国台湾芦竹、大园厂多层板月产能约5万m2、HDI约3.5万m2，大陆惠州厂多层板约4万m2、HDI约10万m2，重庆厂HDI月产能约3万m2。

华通的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer、SLP、刚-挠性结合板。2017财年，它的营收额为539.64亿元新台币（约18亿美元），HDI约占50%（多层板约占10%、FPC、刚-挠性结合板及组装占40%）。

Unitech耀华：

耀华成立于1984年，业务包括PCB（多层板、HDI和刚-挠性结合板）、太阳能电池。耀华在中国台湾地区土城、宜兰和中国大陆上海（名字为上海展华，将搬至南通，生产多层板、HDI、刚-挠性结合板，2019年下半年量产）建有工厂，其产品主要应用为手机、汽车电子、刷卡机等。耀华的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer和刚-挠性结合板。2017财年，它的营收额为181.71亿元新台币（约6亿美元），HDI约占70%。

Avary鹏鼎：

鹏鼎控股系由富葵精密组件（深圳）有限公司（成立于1999年4月29日）整体变更设立，于2017年5月完成股改，2018年7月10日过会。鹏鼎控股的第一大股东为美港实业（持有73.75%股份），美港实业的股东背景为鸿海集团旗下的Foxconn（Far East）。不到20年时间，从无到有，并成为全球最大的PCB企业，鸿海创造了全球大型PCB企业的发展纪录（2013年全球排名第二，2017年全球第一（FPC产值全球第二））。它的PCB主要包括FPC及组装、多层板、HDI、刚-挠性结合板和载板等。它在中国大陆有4个生产基地，分别为：深圳松岗（FPC、HDI）、江苏淮安（多层板、HDI、FPC，二期新建中）、辽宁营口（多层板）、河北秦皇岛（FPC、HDI、载板、SLP，扩产中）。臻鼎的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer、SLP和刚-挠性结合板。2017财年，它的PCB营收额为1092.37亿元新台币（约36亿美元，首次跃居全球第一），HDI约占9%（其中，SLP约0.9亿美元）。

Tripod健鼎：

健鼎成立于1991年，成立初期主要从事刷卡机相关业务，于1996年转型从事PCB。它的PCB主要包括多层板、HDI、刚-挠性结合板等。健鼎在中国台湾平镇和大陆无锡、仙桃建有工厂。中国台湾地区平镇厂月产能约2万平方米，中国大陆无锡厂约70万平方米，仙桃厂约12万平方米（正在扩产中）。

健鼎的HDI制造能力包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer和刚-挠性结合板。2017财年的营收额约15亿美元，HDI约占18%。

Nanya南亚：

南亚电路板原为台塑集团旗下南亚塑料的PCB事业部（始于1985年），于1997年10月独立，现有员工12072人。PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI和多层板。它在中国台湾地区、昆山建有PCB工厂，其中台湾地区工厂主要从事中高端BGA、FCBGA的生产（桃园芦竹一、二、五、六、七厂、新北市树林八厂），昆山工厂（一、二厂）主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。

南亚电路板的HDI制造能力包括一阶、二阶、多阶HDI和Any Layer（最小线宽间距40 µm/40 µm，激光盲孔/焊盘75 µm/150 µm）。2017财年，它的营收额为266.23亿元新台币（约9.0亿美元），HDI约占20%。

Kinsus景硕：

景硕成立于2000年9月，为华硕投资。PCB产品主要包括BGA、FCBGA、HDI、FPC和多层板（其中载板占营收的80%以上）。它在中国台湾地区、苏州建有工厂，其中台湾工厂主要从事中高端BGA、FCBGA等的生产（石磊厂BGA，清华厂FCBGA、BGA，杨梅厂FPC，新丰厂FCBGA、BGA）；苏州工厂主要从事多层板、HDI和中低端BGA的生产。景硕可以制造一阶、二阶、多阶HDI和SLP，是最早量产SLP的企业之一，但它采用载板技术制造SLP（与其他公司不同）。2017财年的营收额为223.35亿元新台币（约7.5亿美元）。

2.2.3 韩国

这十多年来韩国的HDI发展很快，主要归功于韩国快速发展的半导体及消费电子产业。当前，韩国主要的HDI制造商有SEMCO、Daeduck、KCC（Young Poong旗下）、LG Innotek、DAP、Simmtech、ISU-Petasys等。2017年，韩国本土的HDI产值11.3亿美元（KPCA数据）。近年来，韩国的HDI PCB公司因成本压力，将一部分HDI产能转为附加值、技术难度更高的刚-挠性结合板。

SEMCO三星电机：

三星电机成立于1973年，隶属三星集团，是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等，其中PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA。公司自2015年起全力开发PLP封装技术，目前共有5个工厂：韩国釜山厂生产刚-挠性结合板和FCBGA，世宗厂生产BGA，天安厂生产PLP，中国昆山厂生产HDI，越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。

三星电机的HDI制造主要包括：多阶HDI、Any Layer、SLP、刚-挠性结合板。2017财年的PCB营收额约13亿美元，其中载板6.6亿美元，HDI2.7亿美元（占21%），刚-挠性结合板3.7亿美元（刚性板区域多采用HDI技术制造）。

Young Poong永丰：

永丰成立于1949年，业务包括电子零部件、半导体、制炼等。其中，电子零部件以PCB为主要业务，半导体由子公司Signetics提供半导体封测服务，制炼事业部则负责非铁金属制造及不动产租贷。目前，永丰集团的PCB业务包括5个子公司；KCC主要生产载板、HDI；Terranix主要生产多层板和高层数板；Interflex、永丰电子（Young Poong Electronics）及华夏线路板（天津）主要生产FPC，其中Interflex有较强的刚-挠性结合板制造技术。KCC（Korea Circuit Company）成立于1964年，1985年在韩国上市，子公司包括KCC、Terranix、Interflex等，2005年被永丰集团（Young Poong Group）收购。

永丰的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer和刚-挠性结合板。2017年的HDI营收额约3亿美元。

Daeduck大德：

大德成立于1965年1月，是韩国最早的PCB制造企业之一。旗下有两家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck Electronics。Daeduck GDS的产品主要包括多层板、FPC、HDI、刚-挠性结合板；Daeduck Electronics的产品包括高层数板、厚铜板和载板。它在韩国、菲律宾和中国天津建有PCB工厂。

Daeduck GDS的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer和刚-挠性结合板（它也能制造SLP）。2017财年，两家PCB公司的营收额合计为9686亿韩币（约8.9亿美元），HDI约占20%。

LG InnotekLG伊诺特：

LG Innotek成立于1970年，隶属LG集团，是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、摄像头模组、数字调谐器、电子标签、马达、电源模块、无线模块及射频组件等47个种类。其PCB包括HDI、COF（挠性载板）、刚-挠性结合板和BGA，PCB业务来自LG Micron，2009年LG Innotek收购Micron。

LG Innotek的HDI制造主要包括多阶HDI、Any Layer、刚-挠性结合板（它也能制造SLP）。2017财年的PCB营收额约7.5亿美元，HDI约占20%。

2.2.4 中国香港及大陆

中国香港的PCB制造商主要在中国大陆生产PCB（香港有极小量的PCB制造）。目前，香港的HDI制造商有建滔（包括依利安达国际、依利安达电子（昆山）、科惠线路、东阳（博罗）电子）、依顿、红板（东莞、吉安）等。香港的HDI制造商整体规模偏小，主要侧重于中低端HDI的生产（建滔的HDI制造规模较大，也具有Any Layer的制造能力）。

中国大陆本土的HDI起步较晚，2000年以前实现量产HDI都是外资企业，如当时的惠州华通（台资）、昆山耀宁（台资，后被顶伦、三星电机先后收购）、上海美维（港资，后被美资TTM收购）、广州依利安达（港资，后被港资建滔收购）等。目前，中国大陆本土量产的HDI公司有超声、方正、悦虎（原为台资雅新）、Multek（原为美资伟创力旗下公司，现被东山精密收购）、生益电子、五株、博敏、崇达、景旺等近20家。大陆本土的HDI制造商整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产（极少数公司具有SLP、Any Layer、刚-挠性结合板（刚性板区域采用HDI技术）的制造能力），但规模及技术能力等方面发展速度较快）。

2.2.5 其他

其他国家、地区规模较大、技术较先进的HDI制造商当属美国的TTM迅达科技和奥地利的AT&S奥特斯，具体如下：

TTM迅达科技：

TTM成立于1998年，总部位于美国加州Costa Mesa，是北美最大的PCB企业。它是通过合并、收购一步步壮大的。1998年收购Pacific Circuits；1999年Power Circuits；2002年收购Honeywell ACI；2006年收购泰科PCG；2010年收购美维；2015年收购惠亚。2018年5月正式收购无线通信公司Anaren。目前全球有30000名员工，25家工厂。主要业务有HDI、刚-挠性结合板、载板、FPC及组装、高层数板、射频与微波板、背板及组装和机电解决方案。

TTM的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer、SLP、刚-挠性结合板（主要生产地在广东和上海）。2017财年的PCB营收额26.6亿美元，其中HDI、FPC、刚-挠性结合板、载板及SLP 9.8亿美元（占总营收额的37%，HDI约占总营收额的27%）。

AT&S奥特斯：

奥特斯成立于1987年，总部位于奥地利，1999年在德国法兰克福上市，目前员工9981名，在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）建有工厂。主要业务有多层板、HDI、刚-挠性结合板、FPC。

AT&S的HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶HDI、Any Layer、SLP、刚-挠性结合板（主要生产地在上海和重庆）。2017财年的PCB营收额11亿美元（税前利润率达9.1%），其中HDI、载板及SLP 8.3亿美元（占总营收额的75%，HDI约占总营收额的70%）。

3 全球主要HDI制造商产品布局分析

基于HDI实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势，把HDI分为以下三类：

（1）入门类：一阶、二阶、三阶

（2）一般类：四阶及以上、Any Layer

（3）高端类：SLP、刚-挠性结合板（刚性板区域使用HDI技术）

综上，图3所示的全球16家HDI制造商主要产品布局图，供参考。

图3 全球主要HDI制造商产品布局图