摘要:随着现代技术的大力发展,集成电路的可靠性日益严重。负偏置温度不稳定性引起的电路老化,高能粒子轰击组合逻辑电路产生软错误,是影响可靠性的两个重要因数。基于上述两个问题,设计了一种稳定性检测器,该稳定性检测器用于老化预测传感器中,用来检测集成电路老化情况。并且结构自身可以容软错误。
关键词:集成电路;负偏置温度不稳定性;老化预测;软错误
1 引言
老化和软错误是影响电路可靠性的两个重要因数。研究表明产生老化的主要原因为负偏置温度不稳定性[1-4](NBTI:Negative Bias Temperature Instability)。由于NBTI本身的特性,我们可以通过老化预测传感器对NBTI引起的老化进行提前预测[5]。软错误是一种由辐射、电压电流变化等引起的一种瞬态过程[6-7]。单粒子瞬态SET(Single Event Transition)是软错误的一种[8-10],SET通常在组合逻辑电路产生,当电路中发生了SET,那么SET就会通过组合逻辑电路,依次影响各个结构的工作状态,导致错误发生。
2 稳定性检测器
2.1 老化预测传感器框架结构
老化预测传感器框架图如图1所示,时钟信号CLK通过延迟单元输出保护带信号GB,组合逻辑输入信号Comb和保护带信号GB通过稳定检测器,得到稳定检测器输出信号OUT,判断是否发生了老化。

图1 老化预测传感器框架图
本文的结构用于传感器的检测阶段,其用来检测组合逻辑输入信号,并判断电路是否发生老化。
2.2 容软错误的稳定性检测器设计
本文提出了一种可容软错误的稳定检测器。该结构利用了C单元对结构进行防护。因此下文介绍C单元结构,C单元结构图如图2所示,其工作原理为X1、X2输入相同,那么反向输出Y,X1、X2输入不同,那么保持之前的输出,输出为高阻态。
C单元工作过程:当X1、X2输出为高电平1,那么P1、P2关断,N1、N2管导通,Y输出0。当X1、X2输出为0时,那么P1、P2导通,N1、N2关断,Y输出1。若此时X1点输出由0变为1,N1导通,P1关断,P2导通,N1关断,Y节点既不接高电平,又不接地,输出为高阻态,保持之前的输出1。因此C单元可以用来稳定电路。

图2 C单元结构
容软错误的稳定性检测器如图3所示,RESET为该结构的复位开关,用来控制结构的正常工作(正常工作时RESET控制P1为关断状态)。GB为延时单元输出的保护带信号,Co和CoB为组合逻辑输入信号以及其反向信号。OUT为检测结果,并用来控制P2、N4、N5、N6,当组合逻辑电路未发生老化,OUT输出为0,此时P2导通,N4、N5、N6关断,稳定性检测器可以持续对组合逻辑输入进行检测。当检测到组合逻辑电路老化时,OUT输出为1,P2关断,此时结构的上拉网络关断,N4、N5、N6导通,下拉网络导通,OUT输出为1,从而锁存检测结果。

图3 本文的稳定性检测器
当检测完成后稳定性检测器发生软错误,假设X点受到高能粒子轰击,发生软错误,由于X,Y节点逻辑输出值在未发生错误时为0,当X点发生软错误并由0跳变到1,此时Y点仍然为0,故X,Y逻辑值相反,通过C单元输出高阻态,OUT输出为1。由于未改变结构OUT输出值,此时N4、N5、N6导通,下拉网络导通,纠正X点值,使得结构进入恢复为稳定状态。
3 结论
本文提出了一种可容软错误的稳定性检测器,该检测器可以预防锁存期间结构因高能粒子轰击而产生的锁存错误,并且通过反馈使节点保持强0状态,提高了稳定性检测器的抗干扰能力。