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    真空技术在电装工艺中的应用

    放大字体  缩小字体 发布日期:2021-10-28 08:51:00    浏览次数:18    评论:0
    导读

    摘要:在我国科技不断发展中,越来越多的新技术出现,这些新技术的应用优势较为突出,具有一定的实用价值。真空技术作为新技术之一,其应用范围较为广泛,这一技术在电装工艺中的应用,取得了不俗的成绩。因此,本文对真空技术在电装工艺中的应用进行了细化分析,在仔细分析的基础上,提出了自己的看法,希望可以促进真空技

    摘要:在我国科技不断发展中,越来越多的新技术出现,这些新技术的应用优势较为突出,具有一定的实用价值。真空技术作为新技术之一,其应用范围较为广泛,这一技术在电装工艺中的应用,取得了不俗的成绩。因此,本文对真空技术在电装工艺中的应用进行了细化分析,在仔细分析的基础上,提出了自己的看法,希望可以促进真空技术在电装工艺中更好地应用。

    关键词:真空技术;电装工艺;真空灌封;真空浸漆;真空涂覆

    真空技术自出现以来,以不断发展的趋势进入到各行业中,在航天、航空以及表面物理等领域中,均有真空技术的影子。所以说,真空技术的实用价值是比较高的。有关的专家学者在对真空技术进行深入研究之后,提出了将真空技术应用到电装工艺中的设想。这一设想在实施过程中,取得了较为显著的效果,因此,电装工艺成为了真空技术应用的新领域。

    一、真空灌封在电装工艺中的应用分析

    在电装工艺中,真空灌封的应用具有较为显著的作用。通过真空灌封,可以将气体绝缘转换为固体绝缘,如此一来,电子产品的绝缘性能会有所提高。因此,本文对真空灌封在电装工艺中的应用进行了分析,内容如下:

    (一)真空灌封的概念

    灌封,顾名思义,就是指应用液态的灌封材料,通过使用手工的方式,将灌封材料灌入到含有电子元件的模具中,之后将其模具放置在常温条件下,从而使液态材料逐渐固化的一个过程。而所谓的真空灌封,就是指将灌封材料在真空条件下进行脱气,之后在真空条件下灌入装有电子元件的模具中,最后将其固化成型的操作工艺[1]

    (二)灌封材料的选择

    在电装工艺中应用真空灌封,想要确保真空灌封的效果,就应选择合适的灌封材料。常见的灌封材料分为两种类型,第一种是环氧树脂类,第二种是硅橡胶类。环氧树脂类的优点是其附着力以及导热性能比较好,而其缺点是在灌封过程中,容易受外界因素的影响,进而出现膨胀现象,从而损坏元件。硅橡胶类材料的优点是应用简单,操作方便,而且在真空环境下,不容易出现气泡和空洞。所以总体来说,在电装工艺中应用真空技术,可以选择硅橡胶类材料,这样的应用效果更加理想。

    (三)真空灌封的具体应用流程

    在电装工艺中应用真空灌封过程中,必须要按照规范地流程来进行操作:

    首先,应先设计并处理灌封模具。在真空灌封应用中,灌封模具是不能缺少的组成部分,而一般的模具是无法满足真空灌封要求的,因此,在开展真空灌封之前,应先对设计专门的模具。在设计出专门的模具之后,需要对模具进行烘干,除去内部潮。

    其次,对电子元件进行处理。在真空灌封中,电子元件也是不能缺少的要素之一,在灌封之前,需要先对元件进行清洁以及烘干处理,在完成基本处理之后,可以将元件放入到模具中,然后将按照比例配置好的灌封材料灌入到模具中,并做好搅拌工作。

    最后,开展除气工作。在模具中,含有较多的气体,这些气体必须要通过真空泵来清除。在使用真空泵清除之后,若是模具内的真空度达到了0.1Pa,模具中的元件就会升高,这个时候,工作人员需要对真空阀进行调节,促使模具内的元件能够下沉。

    二、真空浸漆在电装工艺中的应用分析

    在电装工艺应用中,有些电子产品内部会出现缝隙,这些缝隙对产品各方面的能力都有着不利的影响。面对这样的情况,使用真空浸漆的方式,可以实现对电子产品内部缝隙的处理,这样产品的应用价值就会有所提高。

    (一)概念

    所谓的真空浸漆,就是指排除工件空隙内的空气,增强漆的流动性、渗透性和填充性能,使浸漆更为密实[2]

    (二)真空浸漆在电装工艺中的应用流程

    在应用真空浸漆技术过程中,首先,需要按照规范地比例,来对绝缘漆进行配置。在调配过程中,可以适当的添加稀释剂,用来弱化绝缘漆的粘度。其次,应进行真空排气。在这一工作进行中,会对非浸漆部位产生不利的影响,因此,需要对不浸漆部位进行保护。在实际浸漆之前,可以使用聚酰亚胺压敏胶带来对金属表面进行防护,在绝缘漆出现了固化现象之后,可以将胶带拆除,进行最后的固化处理工作。最后,进行清洁以及烘干工作。在应用真空浸漆中,应对需要浸漆的元件进行清洁,之后通过烘干的方式去除元件内的潮气,并结合元件的实际情况,来确定浸漆次数,保证元件高点部位的浸漆厚度。

    三、真空涂覆在电装工艺中的应用分析

    真空涂覆在电装工艺中的应用,其主要作用就是在产品表面形成保护膜,从而提高产品的绝缘性能,保证产品的质量。因此,下文对真空涂覆在电装工艺中的应用进行了分析,内容如下:

    (一)概念以及应用原理

    真空涂覆是用于材料表面防护的先进工艺,通常采用真空气相沉积。之所以能够在电装工艺中应用真空涂覆,是因为二甲苯自由基可以在物体的表面上形成沉积,之后覆盖住物体表面,形成高分子保护模,对物体进行有效地保护。二甲苯自由基包含了机械性能以及电气性能,其优点在于可以覆盖在任何形状的物体表面上,比如说可以在裂缝以及尖角棱边表面上形成覆盖膜。这一层覆盖膜,可以确保产品的高压绝缘性能,所以真空涂覆可以在电装工艺中应用。

    (二)Parylene材料在电装工艺中的应用

    真空涂覆目前在电装工艺中的应用比较常见,比如说在混合电路、传感器、医用仪器等中应用。在实际应用中,真空涂覆的有效性是不容忽视的,这一应用技术中,Parylene材料是最主要的材料,这一材料所具有的优势,使此技术在众多的技术中脱颖而出。在Parylene材料厚度在25μm的时候,它可以抵抗住4000V以上,5000V以下的电压,而其它材料在同等厚度下,仅能抵抗1000V的电压。所以说,在真空涂覆中,Parylene材料的应用可以有效地提高电子产品的高压绝缘性能。

    结束语:

    通过上述分析可以看出,在电装工艺中,真空技术的应用取得了令人惊讶的效果,有效地保证了电子产品的质量,提高了产品的绝缘性能。因此,相关研究人员,就应对真空技术进行深化研究,不断创新真空技术,从而促使这一技术在电装工艺中的应用能够取得更好地效果。


     
    (文/小编)
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