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    硅片键合强度测试方法的进展

    放大字体  缩小字体 发布日期:2021-11-22 14:05:11    浏览次数:23    评论:0
    导读

    【分类导航】工业技术-无线电电子学、电信技术-半导体技术-一般性问题【关键词】键合强度键合表面能【摘要】键合强度是关系到键合好坏的一个重要参数。本文介绍了键合强度测试方法的理论基础 ;随后列举了几种常见的测量方法 ,包括裂纹传播扩散法、静态流体油压法、四点弯曲分层法、MC测试方法、直拉法及非破坏性测试方法 (

    【分类导航】工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术->一般性问题
    【关 键 词】键合强度 键合 表面能
    【摘    要】键合强度是关系到键合好坏的一个重要参数。本文介绍了键合强度测试方法的理论基础 ;随后列举了几种常见的测量方法 ,包括裂纹传播扩散法、静态流体油压法、四点弯曲分层法、MC测试方法、直拉法及非破坏性测试方法 (超声波测试法和颗粒法 )。分析了各种方法的优缺点 :裂纹传播扩散法操作简单 ,但它受测量环境、如何插入刀片等因素的影响 ,而且只适合于较弱的键合强度测试 ;对于较强的键合强度还是采用直拉法来测量 ,但它受到拉力手柄粘合剂的限制 ;对于器件中的键合强度测量采用MC测试方法更为适宜 ;超声波测试法现在只适用于弱键合强度。本文能对键合强度测量方法的开发、改进工作有所帮助。


     
    (文/小编)
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