| 【分类导航】 | 工业技术->无线电电子学、电信技术->半导体技术->一般性问题 |
| 【关 键 词】 | 半导体材料 晶体 缺陷密度 应力 |
| 【摘 要】 | 晶片在加工过程中要经过滚磨、切割、倒角等工序才能实现由单晶锭到单晶片的过程,并保持一定的直径和获得参考面。这一系列的机械加工过程中会对单晶造成不同程度的损伤,改变单晶内部应力。通过对单晶滚磨、切割、倒角等加工过程的研究,定性分析了单晶应力产生的原因,通过调整关键工艺参数,使晶片应力得到有效的控制。 |
【分类导航】工业技术-无线电电子学、电信技术-半导体技术-一般性问题【关键词】半导体材料晶体缺陷密度应力【摘要】晶片在加工过程中要经过滚磨、切割、倒角等工序才能实现由单晶锭到单晶片的过程,并保持一定的直径和获得参考面。这一系列的机械加工过程中会对单晶造成不同程度的损伤,改变单晶内部应力。通过对单晶滚磨、
