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| 【关 键 词】 | 微机电系统 碳化硅 电容式高温压力传感器 直接键合 |
| 【摘 要】 | 针对现有的硅基高温压力传感器不满足更高温度环境（≥500℃）下测试需求的问题,设计并制备了一种基于碳化硅（SiC）材料的电容式高温压力传感器。利用ICP刻蚀工艺和直接键合工艺实现了气密性良好的敏感绝压腔结构,结合金属沉积、金属图形化等MEMS工艺制备了感压敏感芯片。搭建了压力-温度复合测试平台,完成了传感器在0～600℃环境下压力-电容响应特性的测试。测试结果表明,在0～300 kPa内,该传感器灵敏度为4.51×10 -3 pF/kPa,非线性误差为2.83%;同时测试结果也表明该传感器的温度漂移效应较低,0～600℃环境下电容变化量为8.50～8.65 pF。 |
